Флюс для пайки NC-559 безвідмивний 10мл. для BGA і т. д.

Чудово підходить для пайки BGA мікросхем і компонентів в електронних приладах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевізорах).

Флюс 559 має гелеподібну консистенцію, що дає змогу зручно наносити його на дрібні елементи на платі.

Цей флюс для паяння не містить агресивних кислот і тому його не обов'язково змивати, і він не викликає корозію металу.

Цей флюс можна використовувати під час паяння BGA мікросхем, залишки флюсу змивати не обов'язково.

Дозатор у формі голки дає змогу зручно наносити його на поверхню плати.

Флюс гель відмінно зарекомендував себе за довгі роки його використання у майстрів ремонту.

Особливості безвідмивного флюсу NC-559-ASM
 

- не потребує промивання;
- не містить кислот;
- не пошкоджує мікросхеми;
- відмінно проводить тепло від жала до припою;
- не викликає корозії;
- гелеподібна консистенція забезпечує легке нанесення на дрібні деталі;
- сприяє тривалому терміну експлуатації жала. 

Комплект поставки:

Флюс для пайки NC-559 безвідмивний 10мл. - 1шт.
                                                                                Голка - 1 шт.
Увага, поршень в комплект поставки не входить! Можливо придбати поршень окремо ціна 120 гривень.
Або використовувати поршень від шприца 10мл.